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焊料球是指焊接过程中,焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边、污染等也有关系。
预防措施:
1、按照焊接类型实施相应的预热工艺。
2、按设定的升温工艺进行焊接,避免焊接加热中的过急不良。
3、焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良等问题。
SMT贴片加工生产中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关键工序控制内容之一。SMT贴片生产直接影响产品的质量,因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。
但是一般制造厂商都十分重视在表面贴装过程中因出现需返工及修补所造成的成本损耗,尤其是对印制电路板的损耗,因此为提高产品质量和生产效率,各SMT生产厂越来越重视网印及元件取放的检测。可以预期今后AOI在这两个方面的应用比例将会逐年增多。
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预防措施:
1、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求,SMT出租厂家,SMD的贴装位置要在规定的范围内。
2、要防止焊膏印刷时塌边不良,基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。
3、制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。